5月19日,思特威(上海)电子科技股份有限公司(以下简称“思特威”)向特定对象发行股票项目提交注册。
2月9日,上交所推出优化再融资一揽子措施,对经营治理、信息披露规范,具有代表性与市场认可度的优质上市公司,优化再融资审核,进一步提高再融资效率。本项目于2026年4月24日受理,从受理到报会注册用时25天,仅15个工作日。
思特威聚焦高性能CMOS图像传感器(CIS)芯片的研发、设计和销售,是全球安防监控CMOS图像传感器领域的领军企业。2025年,公司营业收入同比增长51.32%,扣非归母净利润同比增长151.64%;2026年一季度,公司业绩进一步增长,营业总收入同比增长20.68%,扣非归母净利润同比增长29.53%。
当前,全球半导体与智能视觉产业迈入创新驱动、AI技术深度落地的关键阶段,公司本次向特定对象发行A股股票拟募集资金32亿元,将用于面向高性能影像应用的CIS解决方案研发及产业化项目、面向智能驾驶的CIS解决方案研发及产业化项目、面向视觉AI的CIS和端侧AIASIC解决方案研发及产业化项目及补充流动资金。公司本次再融资适用“轻资产、高研发投入”标准,非资本性支出占比达68.96%,通过高比例的研发投入,进一步推动公司产品技术迭代升级、完善产品矩阵、拓展应用领域。
据悉,自2月9日优化再融资一揽子措施发布以来,沪市新增62家上市公司披露再融资预案,同比增长130%,拟融资金额合计1173.83亿元,同比增长158%;新增受理38家再融资项目,同比增长11.76%,预计融资额652.23亿元,同比增长15.33%(不含四大行)。上交所审核效率进一步提升,2月9日后新受理的项目,已有7家通过交易所审核。
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